Hitachi ACF، کاربرد فیلم رسانا

توضیحات دقیق:
پس از باز کردن ACF، آن را برای 30-60 دقیقه قبل از استفاده از آن، و سپس آن را باز کنید زمانی که ACF به دمای اتاق ذوب شده است.
پس از باز کردن ACF، اگر آن را استفاده نمی شود، لطفا آن را مهر و موم و آن را در یخچال قرار دهید. # صفحه نمایش LCD # TFT صفحه نمایش LCD
بعد از دریافت کالاها، آنها را در یخچال قرار داده و قبل از استفاده در یخچال قرار می دادند.

اگر چسب ACF به طور کامل سخت شود، چسبندگی خود را از دست دهد، نمی تواند برداشته شود، یا در جدا کردن کالوئید از لایه محافظ مشکل دارد، آن را خراب یا شکست خورده می داند.لطفا ازش استفاده نکن و با چسب ACF جدید عوضش کن

اگر از ACF برای بسته بندی محصولات با تراکم ITO بالا و فاصله کوچک بین ITO استفاده شود و پس از استفاده های متعدد، شکست بسته بندی رخ دهد،لطفاً آن را با چسب ACF با تراکم ذرات رسانا بالا جایگزین کنید، مثل AC7246

پس از تمرین طولانی مدت ثابت شده است که ACF می تواند در اندازه ها و مدل های مختلف صفحه نمایش LCD رایج استفاده شود.و فقط تعداد بسیار کمی از صفحه نمایش ITO با وضوح بالا با فاصله بسیار کوچک نمی تواند به طور کامل سازگار.

چسب ACF برای چسباندن TAB یا COG پانل های LCD استفاده می شود. محتوای فنی مورد نیاز نسبتاً بالا است و ماشین های چسبندگی TAB یا COG مورد استفاده نیز عملکرد و دقت بالایی را نیاز دارند.شما همچنین نیاز به درک ویژگی های ACF به منظور استفاده از آن به خوبیبه دلیل مهارت های فنی ناکافی یا مسائل دیگر در طول فرآیند تعمیر، مانند تمیز کردن ناکافی یا آسیب به TAB؛دمای و فشار دستگاه فشار گرم به درستی تنظیم نشده است، و تعادل بین تیغه و پانل به درستی تنظیم نشده است؛ یا کار در یک فضای نسبتا بزرگ گرد و غبار (ACF در یک فضای بدون گرد و غبار کار می کند) می تواند منجر به شکست اتصال شود.

مقدمه به نقاط فرآیند ACF
رابطه بین قدرت، عمق و زمان دمای ACF
قدرت مقاوم سازی ACF اندازه واکنش ارزش تنش فرآیند، عمق مقاوم سازی و قدرت آن را تعیین می کند، که مستقیما متناسب با ارزش دمای تجمع شده است.
ارزش دمای تجمع شده: زمان x دمای
رابطه بین مقاومت کششی ACF و فشار فرآیند.
از آنجایی که مقاومت کششی ACF به ارزش دمای تجمع مرتبط است، اثر فشار بر ارزش مقاومت کششی ACF در شکل نشان داده شده است. با توجه به نمودار ساختاری آن،هرچه فشار بیشتر باشد، هرچه ACF بیش از حد باشد، و هرچه ACF کمتر بین نوردها باشد، پاسخ کششی کمتر است.
در شرایط عادی فرآیند، هرچه فشار بالاتر باشد، مقادیر کشش FPC، TCP و FFC پایین تر است.
رابطه بین وضعیت شکستگی ذرات ACF و زمان، دمای و فشار
شکستن ذرات رسانا به طور مستقیم با گرما مرتبط است، یعنی در طول فرآیند جذب گرما، ذرات به دلیل تجمع انرژی گسترش می یابند و شکسته می شوند.و محدوده گسترش آنها با گذشت زمان متفاوت استتحت عمل ترکیبی دما و زمان، وضعیت شکستن ذرات متناسب با فشار است.

اگر شما نیاز به دانستن بیشتر در مورد ما دارید، لطفا با ما در add@chenghaolcd.com تماس بگیرید. #TFT Display #TFT touch #Touch screen #Customized screen #CHENGHAO Factory #LCD display

ماه مه

29 سپتامبر 2024